17–20 Apr 2025
陕西省西安市
Asia/Shanghai timezone

LGAD与ALTIROC芯片和LATIC芯片倒装键合后的性能表现

19 Apr 2025, 09:21
13m
王朝大宴会厅,2F (西安喜来登大酒店)

王朝大宴会厅,2F

西安喜来登大酒店

Speaker

荘 李 (中国科学技术大学)

Description

低增益雪崩探测器(LGAD)由于兼具优秀的时间分辨和一定的空间分辨能力,被用于ATLAS phase-II升级中的高粒度时间探测器(HGTD)项目。为了发挥其高粒度的优势,需要通过倒装焊工艺将探测器与相同通道尺寸的前端读出芯片进行键合,通过前端读出芯片完成对探测器信号的收集、放大、甄别和时间测量。ALTIROC是由OMEGA等多家单位合作为ATLAS升级中LGAD读出设计的前端读出芯片,本报告将介绍LGAD与ALTIROC键合后的性能表现。此外,中国科大的LGAD团队也为LGAD读出研制了一款名为LATIC的原型芯片,将会介绍USTC IME sensor与LATIC的键合过程和测试结果。

Author

荘 李 (中国科学技术大学)

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